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产品名称

手机主板PCB

层数：4层板厚：1.0±0.1mm尺寸：152.80*126.89所用板材：FR-4 H/H最小孔径：0.25mm表面处理：沉镍金+OSP应用领域：手机特点：原稿3mil/3mil线路 有阻抗要求
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没有此类产品
产品描述

 

层数：4层

板厚：1.0±0.1mm

尺寸：152.80*126.89

所用板材：FR-4  H/H

最小孔径：0.25mm

表面处理：沉镍金+OSP

应用领域：手机

特点：原稿3mil/3mil线路  有阻抗要求

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