产品展示
层数:4层
板厚:1.0±0.1mm
尺寸:152.80*126.89
所用板材:FR-4 H/H
最小孔径:0.25mm
表面处理:沉镍金+OSP
应用领域:手机
特点:原稿3mil/3mil线路 有阻抗要求