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产品名称

手机主板PCB

层数:4层板厚:0.9±0.1mm尺寸:152.80*126.90所用板材:FR-4 H/H最小孔径:0.25mm表面处理:沉镍金+OSP应用领域:手机特点:原稿3mil/3mil线路 有阻抗要求
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没有此类产品
产品描述

 

 

层数:4层

板厚:0.9±0.1mm

尺寸:152.80*126.90

所用板材:FR-4  H/H

最小孔径:0.25mm

表面处理:沉镍金+OSP

应用领域:手机

特点:原稿3mil/3mil线路   有阻抗要求

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